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第208章 不会减少只会增多(2 / 3)

“好。”

米厂的雷布斯来了,拿着工程样机。

“常总,恭喜!祝您百年好合、早生贵子。”雷布斯穿着标志性西装、蓝色牛仔裤,七十年流行的三七分发型。

“非常感谢。如有招待不周请多包涵。”常乐拍拍雷布斯的背。

“应该的。这是公司的第一代工程样机,请提出宝贵意见。”

雷布斯是工作狂人,参加婚礼也不忘记融入工作。

“好,雷总。一定认真研究这台样机,相信会带来不小的惊喜。”常乐说。

“哪里,能勉强入眼就已经是荣幸了。”

余成东带着乐达汽车董事会集体前来。

“恭喜老板、老板娘啊。”余成东拱手道。

“哈哈,老余,任总来了,你们可以好好聊一聊。”常乐说。

“好,我正想和他谈谈合作事情。”余成东说。

研究院刘朝东、朱学武;

沪微电子的何融明;

华红半导体的梁青松夫妇;乐达投资参与的十余家代表性初创企业的负责人;

以及乐达投资公司的部门负责人悉数抵达。

这是曾熙的安排。

这既是常乐、江夏的婚礼,也是难得的洽谈、沟通的场合。

乐达系可以借此机会相互之间加深联系。

常乐、江夏和宾客们一一握手,然后交给曾熙、徐小兰接待安排。

到了晚上。

晚上,常乐带何融明、梁青松来到任总的套间,交流研发进展情况。

根据当初,双方的协议和约定,菊厂主要负责EdA工具开发和Ic设计。

同步推进EdA工具的推广应用,构建生态体系。

此外,操作系统的研发工作,菊厂也在秘密着手。

菊厂将其计划命名为b计划,外界并不知晓。

任总的态度一向开放。

多次和常乐表示,b计划始终是b计划,非极端情形,更不会替代A计划。

只有万不得已情形下,才会启动。

乐达投资,主要负责制造端环节攻坚。

以smee的光刻机研发为核心载体,连接协同上下游企业、研发机构同向发力、合力攻坚。

其中包括双工件台、浸液系统、准分子激光光源、物镜、照明、曝光等核心零部件的研发,涉及数十家企业和科研机构。

梁青松主导的华红半导体,则是应用载体,是为小白鼠的角色。

主要为沪smee的设备研发提供试验场所,简单说就是适配。

何融明反映情况看,路途还很遥远,过程还很艰辛、当然前方必然光明。

当前smee的研发进度还停留在第三代扫描投影式光刻机阶段,即248nmKrf光刻机。

最小工艺节点在180-130nm之间。

且部分核心零部件需要进口。

踩在EUVllc合作组织肩膀上的ASmL,处于狂飙突进状态。

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